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天奥电子融资融券信息显示,2023年2月20日融资净买入357.49万元;融资余额9829.98万元,较前一日增加3.77%。
融资方面,当日融资买入911.12万元,融资偿还553.63万元,融资净买入357.49万元。融券方面,融券卖出2.88万股,融券偿还2.62万股,融券余量5.52万股,融券余额154.26万元。融资融券余额合计9984.24万元。
天奥电子融资融券交易明细(02-20)
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